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| 审稿录用周期短价格低的机械类EI期刊发表保证正刊JA检索代’写’代’发EI检索论文 | |
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eisci 等级 ★ 楼主 发表于 2015/9/18 11:09:44 编 辑 |
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审稿录用周期短价格低的机械类EI期刊发表保证正刊JA检索代’写’代’发EI检索论文 7*24小时服务热线：18132167082（赵老师）QQ：744833824 QQ：1197578425 邮箱：tougaozhao@126.com 审稿时间为20天左右。（快审稿时间为10天左右，具体的ei检索期刊发表审稿操作时间根据情况）。ei检索期刊发表出刊后ei检索时间为两个月左右ei检索。最快的EI源刊检索时间。 EI源期刊ja检索快速发表，英文EI检索期刊ja论文发表怎么发表ei检索期刊,能够快速录用发表出版,中文EI期刊和英文EI期刊Ei期刊源论文发表ja检索-快速录用发表，快速出版并EI检索如何发表ei论文,ei期刊发表,ei检索发表ja检索，ei源刊发表,加急出版 EI（Engineering Village）是美国一家独立的文摘数据库提供商。2011年后，它被世界上最大的科技、医学出版商Elsevier(爱思维尔)收购，成为Elsevier旗下一个重要的文摘数据库。EI之前的收录分为核心收录（光盘版）与PageOne收录，被收购之后，EI数据库统一名称为Compendex。因此，近年来，中国大陆高校对于科研论文的收录不再区分核心版与非核心版的收录，只要是在Compendex数据库收录，就认为是被国外的EI核心收录。 JA和CA的区别 EI主要收录工程技术领域的重要文献，包括期刊以及会议文献，另外也收录一些科技报告、专著等。EI收录包括三种类型：被EI核心收录、非核心收录（Pageone收录）、会议论文。 从2009年起已经没有核心检索和非核心检索的区别。现在全是核心检索。但是还分为期刊检索和会议检索。也就是源刊JA类型，会议CA类型。在职称评审和校科技部每年奖励中，只认可被EI核心收录的文章（EI光盘版）。 它所收录的文献主要来自于学术期刊及国际会议。数据库涵盖工程和应用科学领域的各学科，涉及核技术、生物工程、交通运输、化学和工艺工程、照明和光学技术、农业工程和食品技术、计算机和数据处理、应用物理、电子和通信、控制工程、土木工程、机械工程、材料工程、石油、宇航、汽车工程以及这些领域的子学科与其他主要的工程领域。一般不收录纯理论及纯技术内容的文献。 一般而言，在EI收录页的Detail中有一个字段: document Type，分为两种：Conference Article与Journal Article,也就是平时所讲的CA与JA，这是EI收录的两种主要类型的文献。近年来，TTP出版集团下的期刊AMR与AMM是一个出版会议论文集的会刊，它有ISSN号与ISBN号，但在EI Compendex中大部分收录为CA，部分收录为JA。 《工程索引》出版形式有印刷版（期刊形式）、电子版（磁带）及缩微胶片。EI选用世界上工程技术类几十个国家和地区15个语种的3500余种期刊和1000余种会议录、科技报告、标准、图书等出版物。年报道文献量16万余条。 Ei Compendex是全世界最早的工程文摘来源。Ei Compendex数据库每年新增的50万条文摘索引信息分别来自5100种工程期刊、会议文集和技术报告。Ei Compendex收录的文献涵盖了所有的工程领域，其中大约22%为会议文献，90%的文献语种是英文。 作为为世界范围的工程文献检索体系， EI更关注各国工程技术类期刊及论文，不断更新期刊品种。我们曾对EI收录我国期刊的10年情况做过统计，发现10年中 EI收录我国期刊总数虽已达7 0 ～80种,而连续10年以上被收录的期刊仅有10余种,大部分期刊处于变化起伏状态,有的甚至被淘汰。EI选刊的宗旨是学术严谨，并以水平高、实用性强、质量上乘、出版及时为准则。尽管当今世界信息爆炸，仍严把质量关，做到宁缺勿滥。 作者担心的问题 风险怎么控制？ 期刊匿名操作就相对控制住了部分风险。凡是我们能够控制住的风险我们都会控制住的。但不可能完全把风险都控制住。我们操作的审稿时间短，那相对来说出版就要快。 即使自己向杂志社投稿也不可能没风险。相反自己投稿审稿时间长，出版时间长。那风险相比我们操作的更大。 以前杂志名都可以公开来操作，都是以工作室的形式操作，根本不签定合同，但是现在期刊都匿名了，为了给大家一个放心，我们注册为公司 以公司的形式进行操作 有没有保障？ 正规注册公司操作，签定对公合同。这就是最大的保障 某机载雷达发射座架振动数值分析 密闭电子设备机箱的热设计试验研究 雷达电子设备通风口结构对风机性能的影响 某机载雷达本振参考源相位噪声试验 某飞行流量监控席位工作台结构设计 某大型米波雷达天线车的机动性设计 机载换热器设计 传感器飞机机翼结构优化与性能分析 电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变 降低固-固界面接触热阻研究 6061和6063铝合金真空钎焊后热处理强化工艺 阵列式微流道的粉末微注射成形技术 某星载电子设备的力学仿真分析 某碳纤维显控台结构动力学仿真分析及优化 全三维设计方法在某机载雷达中的应用 |
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